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CCD自动对位OCA真空贴合机

CCD自动对位OCA真空贴合机

产品描述： 1)设备说明：主要用于硬对硬贴合（G+G) (TP+LCM).通过手动上料，自动对位，腔 体抽真空，加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起  2)尺寸范围（寸）：3.5-12 3)精度：0.1  4)设备重量：900KG  
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